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晶粒段測試

封裝段測試

晶粒段測試

製程中晶圓外觀檢查系統 Model7945
  • CE Mark
製程中晶圓外觀檢查系統
Model 7945
  • 雙面檢測(切割後晶圓)
  • 異色缺陷檢測
  • 支援多電腦檢測以縮短處理時間
  • 可共用自動進料機設計

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短脈衝光電元件晶圓點測平台 Model58636Series
短脈衝光電元件晶圓點測平台
Model 58636 Series
  • 奈秒等級脈衝驅動與量測
  • 支援VoS (VCSEL on System)，VoD (VCSEL on Driver) 等異質整合待測物提供數位控制。
  • 二合一光學頭專利設計，一次下針獲取電性(LIV)、光譜、與近場光學測試
  • 支援Multi-site/Multi-die測試，增加測試效率

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光電元件晶圓點測系統 Model58635Series
光電元件晶圓點測系統
Model 58635 Series
  • 依據ISO/IEC標準
  • 最大可測試6吋晶圓
  • 寬廣的測試範圍與高精準溫度控制

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晶圓檢測系統 Model7940
晶圓檢測系統
Model 7940
  • 可同時檢測正反兩面晶圓
  • 最大可檢測6吋擴膜晶圓(檢測區域達8吋範圍)
  • 可因應不同產業的晶粒更換或新增檢測項目
  • 上片後晶圓自動對位機制

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