Chroma 7940晶圓檢測系統為自動化切割後晶粒檢測設備，使用先進的打光技術，可以清楚的辨識晶粒的外觀瑕疵。結合不同的光源角度、亮度及取像模式，使得7940可以適用於LED、雷射二極體及光敏二極體等產業。
由於使用高速相機以及自行開發之檢測演算法，7940可以在3分鐘內檢測完6吋LED晶圓，換算為單顆處理時間為15msec。7940同時也提供了自動對焦與翹曲補償功能，以克服晶圓薄膜的翹曲與載盤的水平問題。7940可配置2種不同倍率，使用者可依晶粒或瑕疵尺寸選擇檢測倍率。系統搭配的最小解析度為0.5um，一般來說，可以檢測1.5um左右的瑕疵尺寸。
系統功能
在擴膜之後，晶粒或晶圓可能會產生不規則的排列，7940也提供了搜尋及排列功能以轉正晶圓。此外，7940擁有人性化的使用介面可降低學習曲線，所有的必要資訊，如晶圓分佈，瑕疵區域，檢測參數及結果，均可清楚地透過使用者介面(UI)呈現。
瑕疵資料分析
所有的檢測結果均會被記錄下來，而不僅只是良品/不良品的結果。這有助於找出一組最佳參數，達到漏判與誤判的平衡點。提供瑕疵原始資料亦有助於分析瑕疵產生之趨勢，並回饋給製程人員進行改善。
應用範圍
使用在垂直結構LED製程&垂直腔面發射激光器VCSEL製程
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| 發光二極體背面檢查項目 | ||
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| VCSEL背面檢查項目 | ||
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