多功能光學檢測系統 Model 7505-01

多功能光學檢測系統
產品特色
  • 提供面板級先進封裝製程量測:TSV/VIA, RDL, Probe Mark, Surface Topography...等
  • 一機具備1D、2D、3D量測能力
  • 具備膜厚量測功能(1D),使用穿透反射式量測,可進行非破壞式膜厚量測
  • 使用高解析度線型掃瞄相機,可進行高速2D瑕疵量測,可檢出氣泡、刮傷、異物等瑕疵
  • 使用白光干涉量測技術,可進行3D三維形貌量測,如斷差高度、夾角、面積、體積、粗度、起伏、薄膜厚度及平整度
  • 量測範圍可涵蓋約700mm x 900mm (可依需求提供更小尺寸)
  • 友善的人機介面,簡單的圖形化控制系統及3D圖形顯示
  • 自動化快速自我校正能力,確認系統量測能力

Chroma最新一代7505-01多功能光學檢測系統能實現在一設備上同時具備1D、2D、3D的量測能力。1D膜厚量測功能,利用穿透反射式量測,可對透明半透明的材料進行非破壞性膜厚量測。2D量測搭載高解析度線型掃瞄相機,搭配電腦精密控制的平台進行水平掃描,量測範圍可達到700mm x 900mm的範圍,同時載台具備真空吸附能力,針對軟性待測物如觸控面板、電子紙及AMOLED等軟性顯示器等可以平整的被吸附形成一個平整的平面。本系統可適合於各種需要進行微奈米等級量測並同時需要量測大範圍的應用。2D瑕疵量測,可檢出氣泡、刮傷、異物等瑕疵,並可透過三維量測功能進一步對二維瑕疵進行高度或深度的分析,同時具備2D及3D瑕疵分析的功能,能解決傳統二維檢測無法量測高度或深度的缺點。

Chroma 7505-01能提供微奈米等級1D、2D、3D多功能的量測能力,也針對面板級先進封裝之應用:TSV/VIA, RDL, Probe Mark, Surface Topography等等,提供專屬之演算法和UI,並同時滿足各項產業及研究單位之需求,是您提升效率及節省成本的最佳選擇。


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