Behind Every Semiconductor Breakthrough
Chroma 致茂電子參與SEMICON TAIWAN 2024國際半導體展，將展示一系列突破性的半導體測試解決方案，專注於AI、高效能運算(High Performance Computing, HPC)、汽車半導體與AIoT 等運用，以滿足不斷演進的半導體測試需求。
先進SoC及RF測試解決方案
在AI晶片測試領域，SCAN及BIST技術逐漸取代傳統高速數位測試方法。Chroma 3680高精度SoC測試系統，專為Edge AI及IoT通訊晶片設計，能滿足高速及高精度混合訊號測試需求。該系統擁有高達2048個數位通道，速率達1Gbps，支持最高16G SCAN向量存儲深度，並提供多種測試模組，實現數位邏輯、參數測試單元、電源、記憶體及混合訊號測試。
此外，3680系統配套的無線射頻功能單板HDRF2，採用Direct Mount測試架構，確保RF訊號測試質量。該單板支持Bluetooth、Wi-Fi、NB-IoT等多種通信技術，並可結合up/down converter達到30GHz毫米波頻段，滿足Ultra-wideband (UWB)測試需求。
Tri-Temp三溫測試系統
台灣即將迎接AI時代應用的來臨，Chroma 31000R-L為Tri-Temp三溫測試系統，可應用於各種嚴峻的溫度測試，系統提供 -40~+150℃ 穩定的溫控能力，DUT解熱可高達2,700 Watt，是各種先進與高端IC三溫測試系統的理想選擇。
此系統應用於Handler自動分選機，如Model 3210/3110/3260/3200等，可進行從工程到生產的IC測試，滿足在AI、雲端、車用、物聯網、高效能運算與數據中心等領域的先進封裝IC的測試需求，是進入AI領域接軌世界先進封裝IC測試的最佳選擇。
先進封裝3D量測方案
Chroma 7980/7981採用專利BLiSTM整合量測技術，專為奈米級之關鍵尺寸精密量測而設計；7980/7981提供專為應用而開發的演算法和UI，實現高速量測和快速對焦之表面輪廓分析，且具備大面積拼接能力，可滿足先進封裝製程中：TSV/VIA, RDL, Probe Mark, Overlay, Sub-um Surface Profile等需求。此外，以自有技術開發非接觸式光學檢測設備及in situ AOI，Chroma 7961協助客戶於製程中檢測瑕疵，即時進行生產品質分析與管控。
奈米級化學溶液粒子監測系統 SuperSizer Series
SuperSizer奈米粒子監測系統以其核心技術──氣膠量測，克服氣泡干擾，精準監測3奈米至20奈米的微粒。SuperSizer目前有II, V, VI, VII四代產品，各適用於研磨液、異丙酮、雙氧水/純水和氨水，透過即時監測，有效降低晶圓損傷並提升化學溶液品質。誠摯歡迎蒞臨展位索取DM及詳細資訊。
SEMICON Taiwan 2024 (9月4-6 日)，致茂電子將於台北南港展覽館一館1F (攤位號K2676)展出多元的測試解決方案，並於半導體先進檢測與計量國際論壇，探討半導體先進檢測與計量技術的永續發展，我們誠摯的邀請您一同體驗量測新趨勢，期待在此年度盛會中與您見面。