≪SEMICON Japan 2024≫ に出展いたします。

このたび2024年12月11日（水）～12月13日(金)に開催される「SEMICON Japan 2024」に出展致します。

今年は半導体パッケージング、基板実装分野のトッププレイヤーが集結する「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）」を同時開催いたします

ご多忙とは存じますが、ご来場いただいた際には、ぜひとも弊社製品･技術･サービスをご覧いただきたく案内申し上げます。

会場：東京ビッグサイト

ブース：東1 1734

ご興味ある方はぜひご参加してください。