SEMICON Japan 2023&「APCS」当時開催Advanced Packaging and Chiplet Summit
2023.Dec.13 – 2023.Dec.15
SEMICON Japan 2023に出展いたします。
このたび2023年12月13日（水）～12月15日(金)に開催される「SEMICON Japan 2023」に出展致します。
今年は半導体パッケージング、基板実装分野のトッププレイヤーが集結する「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）」を同時開催いたします。
ご多忙とは存じますが、ご来場いただいた際には、ぜひとも弊社製品･技術･サービスをご覧いただきたく案内申し上げます。
会場：東京ビッグサイト
ブース：2115
出展製品-
| 低高温（ATC）ICテストハンドラ Model 3110-FT |
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実機デモ実施あり
- 設定可能温度 -40~125℃
- FT試験及びSLT試験対応
- 測定可能パッケージ寸法 3x3 mm~45x45 mm
- コンタクト圧制御可能範囲 1~10 kg (オプション)
- 分類トレイ最大4分類(ソフトウエア分類上限なし)
- リモートコントロール オペレーション
- 歩留監視機能搭載
- インテリジェントオートリテスト&オートリトライ機能搭載
- リアルタイム トレイステータス
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| 高機能SOC/ANALOGテストシステム Model 3680 |
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実機展示あり
- デジタル測定及びアナログ測定基板を24枚実装可能(組合せ自由)
- 最大データレート150 Mbps
- 最大512パラレルテスト対応
- 最大2048デジタルI/Oピン
- 最大256 MWパターンメモリ(512MWオプション)
- 最大64チャンネルPMU(高精度DC測定)
- タイミング測定/DC測定(PPMU)/周波数測定を全ピン装備
- 最大8G/スキャン (16Gオプション)
- タイミングエッジ精度 (EPA) : ±150ps
- 最大128チャンネル DPS(デバイス電源) ...など
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| COBRA |
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実機デモ実施あり
- コンパクトな設置面積、<80lbs
- 液体のない操作
- 半自動化
- ソフトウェア統合
- LN2なしの高消費力
- 使いやすいGUI
- -40〜150°Cの動作温度範囲
- 効率的なコスト
- 直接相変化
- 構成可能なラックマウント
- ユニバーサルソケット取り付け機能
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その他、ハンドラ、テスター、レーザーダイオード等製品を展示しております。
ご興味ある方はぜひご参加してください。
