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封装段测试
高通道密度烧机及可靠度测试机
Model 58604-C
- 搭配烤箱使用，提供烧机测试、可靠度测试与寿命测试
- 支援自动电流控制模式 （ACC） 与自动电压控制模式（APC）
- 模组化设计提供最大的便利性与便于维护
- 完整的ESD防护
- 独立通道 (Channel) 驱动与量测
雷射二极体老化及可靠度测试系统
Model 58604
- 可提供信赖性测试与老化测试
- 支持自动电流控制模式(ACC)与自动功率控制模式(APC)
- 个别通道 (Channel) 驱动与量测 / 每个通道可供应达500 mA 的电流
- 达125℃ 的精确温度控制
- 个别模筷独立操作
高功率雷射二极体烧机及可靠度测试系统
Model 58605
- 可提供烧机测试、可靠度测试与寿命测试
- 支援自动电流控制模式 (ACC)与自动功率控制模式 (APC)
- 独立通道 (Channel) 驱动与量测
- 独家设计无突波SMU
- 最高可达6000 mA单通道电流驱动
激光半导体特性测试机
Model 58620
- 全自动化检测边射型激光二极管芯片
- 高精密及高容量载具设计、TEC温度控制稳定度达0.01℃
- Auto-alignment设计，AOI 辅助定位
- 共用载具设计可搭配烧机测试
Laser Diode Reliability, Burn-In and Life-Test System
Model 58602
- Burn-In, Reliability and Life Testing
- Up to 4608 Channels
- Up to 20A per device
TO-CAN/CoC 烧机测试系统
Model 58603
- 可提供烧机测试、信赖性测试与寿命测试
- 每个系统可提供高达10个模组测试
- 支援自动电流控制模式(ACC)与自动功率控制模式(APC)
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