Chroma 7980 2D/3D 晶圆量测系统采用新开发的BLiS技术和专门设计的高精密平台，提供准确可靠的2D/3D次奈米级量测及轮廓资讯。目前针对半导体制程不同的应用如关键尺寸量测(CD)、深度或高度、覆盖偏差(Overlay)、粗糙度(Roughness)等，提供专门软件；系统拥有大面积拼接能力、快速定位及对焦、量测品质监控，并提供量测结果的2D/3D图形显示，让用户快速的进行分析使用。
2D/3D晶圆量测系统 Model 7980
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产品特色
- 专利开发BLiS技术，提供非破坏性的光学尺寸量测
- 提供快速定位与对焦以达更高效率量测(WPH)
- 针对大面积被测物提供巨量接图功能
- 系统自我品质监控，确保量测数值之准确与可靠
- 适用于6" ~12"晶圆，提供半自动与全自动机型
- 通过SEMI S2认证
半导体应用
- 先进封装：TSV, VIA, RDL
- 2D/3D关键尺寸(CD)量测：Overlay, Film Thickness, Bump Height, Step Height
- 奈米级3D表面轮廓及粗糙度
